近日，武漢帝爾激光科技股份有限公司（以下簡稱“帝爾激光”，股票代碼：300776）應(yīng)用于玻璃基板半導(dǎo)體封裝的面板級激光微孔設(shè)備出口訂單順利發(fā)貨，標(biāo)志著公司在推動TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技術(shù)產(chǎn)業(yè)化方面又邁出關(guān)鍵一步。

玻璃基板以其表面平整度高、熱穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)低、介電損耗低等優(yōu)異特性，支持超高密度互連和大尺寸芯片封裝，有望作為中介層（Interposer）、IC載板（Substrate）和印制電路板（PCB）的替代材料，滿足人工智能、高性能計算等應(yīng)用對于先進(jìn)封裝日益嚴(yán)苛的要求。與此同時，玻璃基板在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用由TFT-LCD、OLED拓展至Mini LED、Micro LED，推動新型顯示技術(shù)向更高性能邁進(jìn)；玻璃基板在共封裝光學(xué)（CPO） 等新興領(lǐng)域，通過融合電子和光子布線，也展現(xiàn)出巨大的潛力。

TGV是玻璃基板核心工藝之一。帝爾激光自2019年開始開展TGV激光微孔技術(shù)研發(fā)，先后通過國內(nèi)外多家不同領(lǐng)域頭部客戶的中試驗(yàn)證，已經(jīng)完成多批次晶圓級和面板級設(shè)備交付。帝爾激光可以提供“激光改質(zhì)+化學(xué)蝕刻+AOI檢測”一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)對不同材質(zhì)和尺寸的玻璃基板進(jìn)行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深徑比≥100:1、最小孔徑≤5μm，加工精度、效率和良率等指標(biāo)處于國際領(lǐng)先水平，已經(jīng)獲得國內(nèi)外市場的高度認(rèn)可。

未來，帝爾激光將繼續(xù)發(fā)揮自身在激光精密微納加工領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，通過技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提升TGV激光微孔技術(shù)和設(shè)備性能，攜手全球客戶和合作伙伴構(gòu)建緊密協(xié)作的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，共同推動玻璃基板多場景應(yīng)用加速落地。