- 產(chǎn)品特點(diǎn)
焊接工藝效果領(lǐng)先,激光焊接拉力最大、熱影響區(qū)域小、焊接翹曲度小
焊接工藝兼容性高,可直接兼容MBB與0BB、印刷銀柵與電鍍涂布、銅基焊帶與鋁基焊帶;0BB路線也可焊接扁平焊帶和圓絲焊帶
整線自動(dòng)化兼容性高,適合當(dāng)前所有組件版型規(guī)格產(chǎn)品快速切換,滿(mǎn)足電池片尺寸、電池圖形、焊帶規(guī)格、組件版型規(guī)格、組件工藝等變化場(chǎng)景需求
設(shè)備整線良率高,設(shè)備配備單片PL、整版PL、7相機(jī)AOI、焊后EL、虛焊全自動(dòng)返修等功能,可實(shí)現(xiàn)0隱裂、0虛焊、0短路高品質(zhì)需求
設(shè)備稼動(dòng)率高,具備模塊化設(shè)計(jì)快換、異常時(shí)可單側(cè)生產(chǎn)等提效措施,整線自動(dòng)化程度高
設(shè)備拓展性強(qiáng),更適合薄片化需求,可將現(xiàn)有串間距由2mm縮減至0.7mm,提高0.5%發(fā)電面積,可選配升級(jí)兼容全黑組件技術(shù)、疊片負(fù)間距技術(shù)、隱藏匯流條技術(shù)等