近日，武漢帝爾激光科技股份有限公司（以下簡稱“帝爾激光”，股票代碼：300776）應用于玻璃基板半導體封裝的面板級激光微孔設備出口訂單順利發(fā)貨，標志著公司在推動TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技術產(chǎn)業(yè)化方面又邁出關鍵一步。

玻璃基板以其表面平整度高、熱穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)低、介電損耗低等優(yōu)異特性，支持超高密度互連和大尺寸芯片封裝，有望作為中介層（Interposer）、IC載板（Substrate）和印制電路板（PCB）的替代材料，滿足人工智能、高性能計算等應用對于先進封裝日益嚴苛的要求。與此同時，玻璃基板在顯示領域的應用由TFT-LCD、OLED拓展至Mini LED、Micro LED，推動新型顯示技術向更高性能邁進；玻璃基板在共封裝光學（CPO） 等新興領域，通過融合電子和光子布線，也展現(xiàn)出巨大的潛力。

TGV是玻璃基板核心工藝之一。帝爾激光自2019年開始開展TGV激光微孔技術研發(fā)，先后通過國內(nèi)外多家不同領域頭部客戶的中試驗證，已經(jīng)完成多批次晶圓級和面板級設備交付。帝爾激光可以提供“激光改質(zhì)+化學蝕刻+AOI檢測”一站式解決方案，實現(xiàn)對不同材質(zhì)和尺寸的玻璃基板進行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深徑比≥100:1、最小孔徑≤5μm，加工精度、效率和良率等指標處于國際領先水平，已經(jīng)獲得國內(nèi)外市場的高度認可。

未來，帝爾激光將繼續(xù)發(fā)揮自身在激光精密微納加工領域的技術優(yōu)勢，通過技術創(chuàng)新持續(xù)提升TGV激光微孔技術和設備性能，攜手全球客戶和合作伙伴構建緊密協(xié)作的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，共同推動玻璃基板多場景應用加速落地。